I nte rna t io na l J o urna l o f   I nfo rm a t ics a nd   Co m m un ica t io n T ec hn o lo g y   ( I J - I CT )   Vo l.  1 5 ,   No .   3 Sep tem b er   20 2 6 ,   p p .   1 2 0 8 ~ 1 2 1 6   I SS N:  2252 - 8 7 7 6 DOI 1 0 . 1 1 5 9 1 /iji ct . v 1 5 i 3 . p p 1 2 0 8 - 1 2 1 6     1208       J o ur na l ho m ep a g e h ttp : //ij ict. ia esco r e. co m   Enha nced t herma l ma na g ement in   3 D   integra ted  cir cuits  co upling       Vem pa lle  Ra f i 1 Sh a ik   H us s a in Va li 1 ,   P ra dy um na   K um a r   Dha l 2 ,   Sa dh u Ra dh a   K ris hn a 3 ,   M urk ur  Ra j esh 4 ,   M a la g o nd a   Siv a   K um a r 5   1 D e p a r t me n t   o f   El e c t r i c a l   a n d   El e c t r o n i c E n g i n e e r i n g ,   JN TU A   C o l l e g e   o f   En g i n e e r i n g   P u l i v e n d u l a ,   K a d a p a ,   I n d i a   2 D e p a r t me n t   o f   El e c t r i c a l   a n d   El e c t r o n i c s E n g i n e e r i n g ,   V e l   T e c h   R a n g a r a j a n   D r .   S a g u n t h a l a   R &D   I n st i t u t e   o f   S c i e n c e   a n d   Te c h n o l o g y ,   C h e n n a i ,   I n d i a   3 D e p a r t me n t   o f   C o m p u t e r   S c i e n c e   En g i n e e r i n g JN TU A   C o l l e g e   o f   E n g i n e e r i n g   P u l i v e n d u l a ,   K a d a p a ,   I n d i a   4 D e p a r t me n t   o f   M e c h a n i c a l   E n g i n e e r i n g JN TU A   C o l l e g e   o f   E n g i n e e r i n g   P u l i v e n d u l a ,   K a d a p a ,   I n d i a   5 D e p a r t me n t   o f   El e c t r o n i c s a n d   C o m mu n i c a t i o n   En g i n e e r i n g JN TU A   C o l l e g e   o f   E n g i n e e r i n g   P u l i v e n d u l a ,   K a d a p a ,   I n d i a       Art icle  I nfo     AB S T RAC T   A r ticle  his to r y:   R ec eiv ed   Ma y   2 0 ,   2 0 2 5   R ev is ed   Ap r   1 7 ,   2 0 2 6   Acc ep ted   Ma y   1 7 ,   2 0 2 6       3 IC  in teg ra ti o n ,   wh ich   c o m p r i se v e rti c a ll y   sta c k in g   se v e ra IC   lay e rs,  is   o n e   o th e   n e tec h n o l o g ies   th a wo rk s   we ll   wit h   c o m p lem e n t a ry   m e tal - o x i d e - s e m ico n d u c t o ( CM OS )   i m p lem e n tatio n s.  T h e   lay e rs  o f   a   th re e - d ime n sio n a i n teg ra ted   c ircu it   ( 3 IC)  a re   p h y sic a ll y   a n d   e lec tri c a ll y   c o n n e c ted   v ia  c o p p e r - sil ico n   b o n d in g   a n d   t h ro u g h   sili c o n   v ias   (TS Vs ).   Li m it a ti o n i n   3 IC  d e sig n s,  su c h   a lay e r - to - lay e th e rm a d iffi c u lt ies   a n d   TS V - to - su b stra te  a n d   T S V - to - T S n o ise   c o u p li n g ,   sig n ifi c a n tl y   imp a c t   sy ste m   p e rfo rm a n c e   a a   w h o le.   In teg ra t in g   3D   ICs  re li e s   h e a v il y   o n   h e a t   sp re a d e rs  a n d   t h e rm a th ro u g h   sili c o n   v ias   (TT S Vs ).   Ov e rh e a ti n g   is   a   c o m m o n   c a u se   o IC   fa il u re h o w e v e r,   h e a t   sp re a d e rs  a n d   F IN  t o   T TS h a v e   b e e n   su g g e ste d   a p o ten ti a l   re m e d ies   fo r   th is   p r o b lem   i n   th e   las t   f e y e a rs.   3 IC   m ig h m e lt   u n d e t h e   stre ss   o a n   a p p li e d   v o lt a g e   b e c a u se   it   b e c o m e h o tt e in sid e .   E n g in e e rs  h a v e   a d d e d   fin t o   th e   TT S i n   a   n u m b e r   o wa y s,  e a c h   o wh ic h   m a x imiz e h e a d issip a ti o n   in   a   d i ffe re n wa y ,   i n   o rd e t o   re d u c e   t h is  d a n g e r.   T h e   e x c e p ti o n a th e rm a c o o li n g   c h a r a c teristics   o g ra p h e n e   a n d   c a rb o n   n a n o t u b e (CNTs)  h a v e   le d   t o   th e ir   wid e sp re a d   d isse m in a ti o n .   Th is  re se a rc h   sh o ws   th a a   F IN  m a y   e fficie n tl y   tran sp o r t   th e rm a e n e rg y   to   a   h e a sin k   b y   u si n g   h e a sp re a d e rs  a n d   o p ti m u m   o rien tati o n s   to   d istr ib u te  h e a in   a ll   d irec ti o n s.   Ad d it i o n a ll y ,   we   d e m o n stra ted   t h e   m a n y   sc e n a rio s   in   w h ich   th e   IC' p o ten t ial  d istr ib u ti o n   is  imp a c ted   b y   v a rio u s th e rm a c o o l in g   e ffe c ts.  We fo u n d   th a wh e n   i c o m e s to   tran sfe rrin g   h e a a wa y   fr o m   h e a so u rc e a n d   T S Vs ,   CNTs  o u tp e rfo rm   G ra p h e n e .   We  in c l u d e d   Al2 o 3 ,   S i 3 N4 ,   a n d   S iO2   a e x a m p les   t o   e x a m in e   th e   c o n se q u e n c e s o f   m o d i fy i n g   th e   m o d e l' s d iele c tri c   c h a ra c teristics .     K ey w o r d s :   C ar b o n   n an o tu b es   FIN   Hea t so u r ce   T h er m al  th r o u g h   s ilico n   v ia   n o is co u p lin g   T h r ee - d im e n s io n al  in teg r ate d   cir cu it   T h is i a n   o p e n   a c c e ss   a rticle   u n d e r th e   CC B Y - SA   li c e n se .     C o r r e s p o nd ing   A uth o r :   Vem p alle  R af i   Dep ar tm en t o f   E lectr ical  an d   E lectr o n ics E n g in ee r i n g   J NT UA  C o lleg o f   E n g in ee r in g   Pu liv en d u la   Kad ap a,   I n d ia   E m ail: v em p aller af i@ g m ail. c o m       1.   I NT RO D UCT I O N   Sin ce   th tr an s is to r   i s   th p r im ar y   b u ild in g   b lo c k   o f   elec tr o n ics,  m etal - o x id e - s em i co n d u ct o r     f ield - ef f ec tr an s is to r s   ( MO S FET s )   p lay   cr u cial  r o le  in   th I o T .   On m eth o d   f o r   d ev elo p in g   co m p ac t   elec tr o n ic  g o o d s   is   MO SF E T   s ca lin g ,   wh ich   is   d escr ib e d   b y   Mo o r e' s   law  f o r   c o n te m p o r ar y   tech n o lo g y .     Evaluation Warning : The document was created with Spire.PDF for Python.
I n t J I n f   &   C o m m u n   T ec h n o l   I SS N: 2252 - 8 7 7 6       E n h a n ce d   th erma l m a n a g eme n t in   3 in teg r a ted   circu its   co u p lin g   ( V emp a lle  R a fi )   1209   Sin ce   th in teg r ated   cir cu its   ( IC )   is   f lat,   in cr ea s in g   th s i ze   o f   th tr an s is to r   to   s av m an u f ac tu r in g   s p ac n ec ess itates   m o r m etal  lay er s .   W ir d elay s   an d   wir d en s ity   b o th   in cr ea s d u to   th p r ese n ce   o f   th ese  m etal  lay er s   [ 1 ] [ 5 ] .   Ma n u f ac tu r in g   I C s   b ec o m es  m o r d if f icu lt  wh en   p ar asit ic  ca p ac itan ce   r is es  d u to   th e   in cr ea s ed   wir d e n s ity .   Par asit ic  ca p ac itan ce   d o m in ates  an d   ca u s es  d elay s   in   in ter c o n n e cts.  T h co n n ec tio n   laten cy   b ec am a n   is s u with   th tr an s is to r   d elay .   As  s ca lab ilit y   in cr ea s es,  h o wev er ,   th e   is s u o f   co n n ec tio n   laten cy   b ec o m es  m o r e   p r ess in g   [ 6 ] ,   [ 7 ] .   C o n ce r n   a b o u t h n ee d   to   d ec r ea s co n n ec tio n   l aten cy   ar o s in s id e   th I C .   An   alter n ate   tech n iq u e   th at  h as  s h o wn   p r o m is is   th th r ee - d im e n s io n al  IC   ( 3 I C ) .   T h I C   is   s tu d ied   in   all  th r ee   d im en s io n s .   C u r r e n co n s p ir ato r   th e r is   tr ad e - o f f   in   ter m s   o f   s y s tem   p er f o r m an ce   wh en   u s in g   two - d im en s io n al  IC s   ( 2 I C )   b ec au s o f   th eir   lo wer   d ev ice  p ac k in g   d en s ities   [ 8 ] [ 1 0 ] .   T h 3 I C   h as  r ep lace d   t h two - d im en s io n a IC   ( 2 D   I C )   as  t h s tate - of - th e - ar tec h n o lo g y   d u e   to   its   in cr ea s ed   s ig n a l   b an d wid th   an d   ab ilit y   to   h o s m illi o n s   o f   d ev ices.  I n   a d d itio n ,   th a d v en t   o f   3 D   I C   tech n o lo g y   a n d   h eter o g en e o u s   in teg r atio n   h a s   m ad p r o d u ctio n   f o r   th s e m ico n d u ct o r   in d u s tr y   m o r e asier .   T h th er m al  r esis tan ce   m ea s u r es  h o w   m u ch   h ea t   is   lo s f r o m   th c h ip ' s   cir cu it  ju n ctio n   t o   its   o u ts id e.   B y   c o o lin g   th e   s em ico n d u cto r ,   th er m al  f lo lim its   th er m al  r esis tan ce .   T h th er m al  r esis tan ce   o f   c h ip   in cr ea s es  with   th n u m b er   o f   la y er s   it  h as.  Du t o   th s m all  s ize  o f   th d ev ices   u s ed   in   3 I C ,   cr o s s - co u p lin g s   f o r m   b etwe en   th v ar io u s   co m p o n en ts   in   th e   lay er   [ 1 1 ] ,   [ 1 2 ] .   C r o s s - talk   is   an o th er   n am e   f o r   cr o s s - co u p lin g .   W h en   th er is   less   s p ac b etwe en   th lay er s ,   co m m u n icatio n   b etwe en   th em   i m p r o v es.  T h is   is   m ajo r   p r o b lem   with   th 3 I C   d esig n .   Ad d itio n ally ,   IC s   s u f f er   f r o m   th e   is s u o f   v e r tical  c r o s s - talk .   An   I C   m a y   h a v cr o s s - talk   b etwe en   its   ac tiv lay er s .   L ay er   s tack in g   o n   h ig h - q u ality   s em ico n d u cto r   is   d am ag in g   t o   th m a n u f ac t u r in g   m et h o d   [ 1 3 ] Gettin g   r id   o f   o r   m ak in g   g o o d   u s o f   in ter f er en ce   is   th f ir s s tep   in   f ix in g   3 I C ' s   m ain   is s u e.   T o   s o lv th is   is s u e,   s ev er al  d if f er en t c ir cu its   will b co n s tr u cted .   T h m ain   r estrictio n s   o f   3 tech n o lo g y   ar n o is co u p lin g   an d   th er m al  is s u es.  No is co u p lin g   is   th e   co n n ec tio n   b et wee n   th u s o f   h ig h - p er f o r m an ce   m ater ials   f o r   th er m al  m an ag e m en in   3 I C   d esig n ,   in clu d in g   s ilico n   n itrid ( Si3 N4 ) ,   al u m i n iu m   o x id ( Al2 O3 ) ,   a n d   s ilico n   d io x id ( SiO2 ) .       2.   M O DE L   DE SCR I P T I O U SI NG   T SV   B ec au s o f   th e   wea k   elec t r ical  co m m u n icatio n   b etwe e n   th r o u g h   s ilico n   v ias   ( T S Vs )   an d     Si  s u b s tr ate,   wh ich   ca u s es  n o is y   co u p lin g   d is tu r b an ce s   b etwe en   ag g r ess iv a n d   v ictim   T Vs  an d   b etwe en   ac tiv d ev ices  an d   Si  s u b s tr ate,   th is   3D   I C   in teg r atio n   is   p r im ar ily   m o tiv ated   b y   th i s   is s u [ 1 4 ] [ 1 8 ]   T h p r o b lem   o f   n o is co u p l in g   b etwe en   T SVs   an d   th Si  s u b s tr ate  m ay   b s o lv ed   b y   u s in g   th r ig h tech n iq u e.   T h is   T SV - b ased   3 I C   s u f f er s   f r o m   th s am n o is co u p lin g   an d   h ea p r o b lem s   as  its   2 D   co u n ter p a r t.  E T SV,  wh ich   is   n o th in g   m o r e   th a n   elec tr ical  t h r o u g h   s ilico n - v ia,   ex p er ien ce s   n o is co u p lin g   as  a   co n s eq u en ce   o f   in s u f f icien e lectr ical  s ig n alin g ,   wh ile  th er m al   T SV   ( T T SV ) ,   wh ich   is   n o th in g   m o r th an   th er m al  v ia   s i lico n - v ia,   ex p er i en ce s   h ea as  a   r esu lt  o f   in c r e asin g   h ea t.  3D IC s   h av h i g h er   ap p lied   p o ten tial   [ 1 7 ] ,   [ 1 8 ] .   W ith   th is   wo r k ,   we   p r o p o s a   s o lu tio n   to   th e   s tated   p r o b lem ,   wh ich   is   th at   th ef f ec o f   h e at  o n   a n   I C   v ar ies  d ep en d in g   o n   th d i r ec tio n   in   wh ich   th h ea tr av els  [ 1 9 ] [ 2 5 ] .   Fo r   in s tan ce ,   if   h ea is   tr an s f er r ed   f r o m   th e   h ea t so u r ce   to   th h e at  s in k   in   s in g le  d ir ec tio n ,   th I C   m ay   b d am ag ed .     Fig u r 1   s h o ws  th th er m al  m an ag em en e f f icien cy   o f   t wo - s tack ed   s tr u ctu r e,   wh ic h   is   an aly ze d   u s in g   f in s   a n d   s p r ea d er s   with   ca r b o n   n an o tu b es   ( C NT )   an d   Gr ap h en e   as  test   m ater ials .   T h im p ac t   o n   s ig n al  in teg r ity   an d   h ea d is s ip atio n   f r o m   a   1 μ W   h o ts p o t   ( 1 μ m   ×  1 μ m   ×  0 . 5 μ m )   is   also   ev alu at ed .   I n   th is   ar ticle,     I ' ll  ex p lain   h o tr ad itio n al  3 I C   ar ch itectu r a n d   g r ap h en e - b ased   FIN   h ea t   s p r ea d er s   wo r k   to g eth e r   to   p r o v id a n   o p tim al  h ea t - m an a g em en t so lu tio n .   T o   f u r th er   a d d r ess   th is s u o f   th I C ' s   T T S with o u t FI an d   with   h ea t   s p r ea d e r   ( g r ap h en an d   C NT ) ,   we   tu r n   th e   f in   to war d s   th e   h ea s o u r ce   a n d   th f in   to war d s   th e   cy lin d er .   T h is   d em o n s tr ates h o h ea t im p ac ts   in   d if f e r en t d i r ec tio n s .   T ab le  1   in d icate s   th Su g g ested   m ater ial  f o r   Fin   an d   Sp r ea d e r s   f o r   e f f e ctiv th er m al  m an a g em en t .   Fi g u r 2   s h o ws s im u lated   p r o p o s ed   s tr u ctu r e   T h er m al  m a n ag em e n s y s tem   d iag r am   2   u s es  f in s   an d   T SV s   to   d is s ip ate  h ea t.   Fin s   tr an s f er   h ea t   to   th T SV  f o r   ef f ec tiv th e r m al  co n tr o l .   Hea is   d ir ec ted   awa y   f r o m   th e   p o wer   s o u r c to   p r ev e n lo ca l   o v er h ea tin g .   Fig u r 3   illu s tr ates  th p o wer   s o u r ce ,   th er m al,   an d   g r o u n d   T SVs '   o r g an ized   p o s itio n in g .     T h lay o u is   cr itical  f o r   h ea t   d is s ip ati o n   an d   elec tr ical  co m m u n icatio n .   T SV  p lace m e n o p tim izes  th er m al   ch an n els  f o r   o p tim u m   p er f o r m an ce .   C NT   p o wer   s u p p ly   lin k ed   to   T SVs   an d   th er m a T SV  w ith   an   ex tr elem en to   i n cr ea s h ea d is s ip atio n   is   s h o wn   in   Fig u r e   4 .   T h is   s tr u ctu r al  co m p o n en t   s tab il izes  s y s tem   tem p er atu r e.   T h d esig n   b alan ce s   h ea d is s ip atio n   an d   elec tr ical  f u n ctio n in g .   Pro p er   h ea d i s p er s io n   im p r o v es   s etu p   r eliab ilit y   an d   ef f icien c y .   T SVs   an d   o th er   th er m al  s tr u ctu r es  o p tim ize  s y s tem   p er f o r m an ce   an d   av o id   th er m al  b o ttlen ec k s .   T ab le  2   p r o v id es I T R r o ad m a p   T SV  d i m en s io n s .   B y   d ir ec tin g   th f in ' s   h ea s p r ea d er   la y er   i n   th e   o p p o s ite  d ir ec tio n   o f   t h T T SV,   p er f o r m an ce   is   en h an ce d .   T h T T SV - co n tain i n g   an d   - f r ee   s im u lated   r ef er en ce   s tr u ctu r es  wer co m p ar ed .   T h en h an ce d   h ea tr an s f er   p e r f o r m an ce   p r o v id ed   b y   3 D   lay er   s tr u ctu r e   u s in g   T T SV  is   clea r ly   s ee n   in   Fig u r 5 .   W h en   it  co m es   to   th er m al  m an ag em en o f   3 DI C ,   C NT s   ar s u p er io r   to   g r ap h en ( Gr ap h en e)   wh en   u s in g   FIN   p ath   with   a   cy lin d er .   Hea wh ich   is   tr an s m itted   f r o m   p o ten tial  s o u r c i n   th d ir ec tio n   o f   th s o u r c h as  b etter   th er m al  Evaluation Warning : The document was created with Spire.PDF for Python.
      I SS N : 2252 - 8 7 7 6   I n t J I n f   &   C o m m u n   T ec h n o l Vo l.  1 5 ,   No .   3 Sep tem b er   20 2 6 :   1 2 0 8 - 1 2 1 6   1210   m an ag em en th a n   h ea wh ich   is   tr an s m itted   to war d s   th cy li n d er ,   wh ich   h as  wo r s th er m a m an ag em en t,  an d   th is   is   illu s tr ated   in   Fig u r 6 .           Fig u r e   1 .   Pro p o s ed   tech n iq u o f   FIN   in   v a r io u s   d ir ec tio n s       T ab le  1 Su g g ested   m ater ial  f o r   Fin   an d   s p r ea d er s   f o r   ef f ec ti v th er m al  m a n ag em e n t     C N T   G R A P H EN E   Th e r m a l   c o n d u c t i v i t y   6 6 0 0   ( w / m k )   2 6 0 0   ( w / m K )   D e n si t y   1 3 0 0   k g / m 3   1 8 0 0   k g / m 3           Fig u r e   2.   Simu lated   p r o p o s ed   s tr u ctu r e           Fig u r e   3.   Simu lated   s tr u ct u r o f   T T SV w ith o u t FI N       T ab le  2 .   Dim en s io n s   o f   T SV a s   p er   I T R r o ad m ap   O u t e r   D i a m e t e r   o f   TSV   1   µm   O u t e r   d i a m e t e r   o f   TTSV   1   µm   W i d t h   a n d   l e n g t h   o f   s i l i c o n   s u b s t r a t e   10   µm   D e p t h   o f   F I N   V a r i a b l e   H e i g h t   o f   si l i c o n   s u b st r a t e   10   µm   Evaluation Warning : The document was created with Spire.PDF for Python.
I n t J I n f   &   C o m m u n   T ec h n o l   I SS N: 2252 - 8 7 7 6       E n h a n ce d   th erma l m a n a g eme n t in   3 in teg r a ted   circu its   co u p lin g   ( V emp a lle  R a fi )   1211       Fig u r e   4.   Simu lated   s tr u ct u r o f   T T SV w ith   FIN           Fig u r e   5.   Simu lated   a r ch itectu r T T SV w ith o u t FI N           Fig u r e   6.   Simu lated   a r ch itectu r T T SV w ith   FIN   to war d s   h e at  s o u r ce       3.   RE SU L T S AN D I SCU SS I O NS   C o m p ar th th e r m al  co o li n g   ef f ec ts   o f   C NT - co n s tr u cted   FIN   an d   T SV,  an d   s h o th at  th e   f o r m er   is   b etter .   Du e   o f   C NT ' s   ab ilit y   to   r ed u ce   h ea t,   FIN ' s   tem p er atu r s eld o m   ch an g es.  T h e   d r a m atic  tem p er atu r e   ch an g es  s ee n   in   T SV  ( Fig u r e   7 )   lead   it   to   p r o d u ce   g r ea ter   o v er all   h ea p r o d u ctio n   co m p ar ed   t o   FIN   wit h   C NT .   IC s   ar r en d er ed   u s eless   d u to   th eir   ex ce s s iv h ea t a b s o r p tio n .   T h r is k   o f   I C   f ailu r is   r ed u ce d   s in ce   it   p r o d u ce s   less   h ea t.  Fig u r 8   s h o ws  th v ar iatio n s   in   FIN   an d   T SV  tem p er atu r es.  Sin ce   g r ap h en e,   t h FIN ,   h as  p o o r   th er m al  co n d u ctiv ity ,   th tem p er atu r v ar iatio n s   a r c o m p ar ab le   to   T SV.  L ik e   th e   T SV,  th Gr a p h en e   FIN   ab s o r b s   h ea f r o m   an   e x ter n al  s o u r ce .   Fig u r 9   s h o ws  t h tem p er atu r ch a n g es  o f   C NT - b u ilt  T SV  an d   FIN   p o wer   s u p p l y .   T h e   r ap id   h ea co n d u ctio n   o f   C NT   m at er ial  m ak es  th p o wer   s o u r ce   to   FIN   co o f aster   th an   T SV.  T h p o wer   s o u r ce   t o   T SV settles   n ea r   tem p er atu r e,   an d   th e   FIN   to   p o wer   s u p p l y   FIN   is   C NT .   Evaluation Warning : The document was created with Spire.PDF for Python.
      I SS N : 2252 - 8 7 7 6   I n t J I n f   &   C o m m u n   T ec h n o l Vo l.  1 5 ,   No .   3 Sep tem b er   20 2 6 :   1 2 0 8 - 1 2 1 6   1212       Fig u r 7 .   FIN   with   C NT   FIN   to war d s   h ea t so u r ce           Fig u r 8 .   Gr a p h en FIN   f ac in g   th h ea t so u r ce           Fig u r 9 .   C NT - b ased   FIN   wit h   T SV - lean in g   o r ien tatio n       Fig u r 1 0   d e m o n s tr ates  tem p er atu r ch an g with   Gr ap h e n e - b ased   FIN   an d   T SV  p o wer   s o u r ce s .     T h ac co m p a n y in g   c h ar s h o ws  th at  p o wer   s o u r ce   tem p er at u r e   v ar ies  s im ilar ly   f o r   T SV  an d   FIN .   T h lim ited   h ea co n d u ctiv ity   o f   Gr a p h en ca u s es  th i s .   Fig u r 1 1   illu s tr ates  th th er m al  b eh av io r   o f   th r o u g h - s ilico n   v ias   ( T SVs )   u n d er   s p ec if ic  c o n d i tio n s .   I h ig h lig h ts   tem p er atu r v ar iatio n s   ac r o s s   d if f er en t   r eg io n s ,   s h o win g   th er m al  g r ad ie n ts   an d   p o ten tia h o ts p o ts .   T h r esu lts   h elp   in   u n d er s tan d i n g   h ea d is s ip atio n   ef f icien cy   in   T SV  s tr u ctu r es.  Fig u r 1 2   p r ese n ts   co m p ar ativ an aly s is   o f   th er m al  p er f o r m an ce   in   d if f er en T SV   co n f ig u r atio n s .   I t d em o n s tr ate s   h o d esig n   m o d if icatio n s   im p ac t te m p er atu r d is tr ib u tio n   an d   o v er all  th er m al   m an ag em en t.   T h in s ig h ts   ass is t in   o p tim izin g   T SV stru ctu r e s   f o r   im p r o v ed   t h er m al  r eliab il ity .   Evaluation Warning : The document was created with Spire.PDF for Python.
I n t J I n f   &   C o m m u n   T ec h n o l   I SS N: 2252 - 8 7 7 6       E n h a n ce d   th erma l m a n a g eme n t in   3 in teg r a ted   circu its   co u p lin g   ( V emp a lle  R a fi )   1213       Fig u r 1 0 .   Gr ap h e n e - b ased   FI f ac in g   T SV           Fig u r 11.   C o m p ar is o n   o f   Al2 o 3 ,   Sio 2 ,   Si3 n 4           Fig u r 12 C o m p ar is o n   o f   Sio 2 ,   Si3 n 4         4.   CO NCLU SI O N   T h in ter ac tio n   b etwe en   C NT   an d   g r a p h en e   an d   FIN   is   s ig n if ican tly   in f lu e n ce d   b y   th te m p er atu r e.   W h en   co m p ar ed   to   th th er m al  co o lin g   im p ac o f   FIN   p air ed   with   g r ap h en e,   th ef f ec o f   FIN   m ix ed   with   C NT s   o f f er s   h ig h er   p er f o r m a n ce .   FIN   m ad e   o f   C NT   an d   d ir ec ted   to war d s   h ea t   s o u r ce   en h a n ce s   th e   I C ' s   Evaluation Warning : The document was created with Spire.PDF for Python.
      I SS N : 2252 - 8 7 7 6   I n t J I n f   &   C o m m u n   T ec h n o l Vo l.  1 5 ,   No .   3 Sep tem b er   20 2 6 :   1 2 0 8 - 1 2 1 6   1214   tem p er atu r r esis tan ce   an d   p r o v id es  b etter   r esu lts   th an   FIN   m ad o f   C NT   an d   o r ien tated   t o war d s   T SV,  an d   in   th ex am in atio n   o f   th th r ee   d is tin ct  m ater ials   al2 o 3 ,   s i3 n 4 ,   an d   s io 2 ,   FIN   c o n s tr u cted   o f   C NT   an d   o r ien tate d   to war d s   h ea s o u r ce   y ield s   b et ter   r esu lts   th an   FIN   m ad e   o f   C NT   an d   o r ien tated   to wa r d s   T SV.  T h a b ilit y   o f   Si3 n 4   to   b lo ck   h ea t tr a n s f er   is   m u ch   h i g h er   th a n   th at  o f   eith e r   Al2 o 3   o r   Sio 2 .       ACK NO WL E DG M E N T S   T h au th o r s   ex p r ess   th eir   s in ce r g r atitu d to   t h Dep ar tm en o f   E lectr ic al  an d   E lectr o n ics  E n g in ee r in g   an d   Dep ar tm en o f   E lectr o n ics  an d   C o m m u n icatio n   E n g in ee r i n g ,   J N T UA  C o lleg o f   E n g in ee r in g   Pu liv en d u la,   f o r   p r o v id i n g   th n ec ess ar y   r es ea r ch   f ac ilit ies,  tech n ical  s u p p o r t,  an d   ac ad em ic   g u id an ce   t o   ca r r y   o u t t h is   r esear ch   wo r k   s u cc ess f u lly .       F UNDING   I NF O R M A T I O N   Au th o r s   s tate  n o   f u n d in g   in v o lv ed .       AUTHO CO NT RI B UT I O NS ST A T E M E N T   T h is   jo u r n al  u s es  th C o n tr ib u to r   R o les  T ax o n o m y   ( C R ed iT)   to   r ec o g n ize  in d iv id u al  au th o r   co n tr ib u tio n s ,   r ed u ce   au th o r s h ip   d is p u tes,  an d   f ac ilit ate  co llab o r atio n .     Na m o f   Aut ho r   C   M   So   Va   Fo   I   R   D   O   E   Vi   Su   P   Fu   Vem p alle  R af i                               Sh aik   Hu s s ain   Vali                               Pra d y u m n a   Ku m ar   Dh al                               Sad h u   R ad h Kr is h n a                               Mu r k u r   R ajesh                               Ma lag o n d Siv Ku m ar                                 C     C o n c e p t u a l i z a t i o n   M     M e t h o d o l o g y   So     So f t w a r e   Va     Va l i d a t i o n   Fo     Fo r mal   a n a l y s i s   I     I n v e s t i g a t i o n   R     R e so u r c e s   D   :   D a t a   C u r a t i o n   O   :   W r i t i n g   - O r i g i n a l   D r a f t   E   :   W r i t i n g   -   R e v i e w   & E d i t i n g   Vi     Vi su a l i z a t i o n   Su     Su p e r v i s i o n   P     P r o j e c t   a d mi n i st r a t i o n   Fu     Fu n d i n g   a c q u i si t i o n         CO NF L I C T   O F   I N T E R E S T   T h au th o r s   d ec lar th at  th e y   h av n o   co n f lict o f   in ter est r eg ar d in g   th e   p u b licatio n   o f   th is   p ap er .       E T H I CAL AP P RO V AL   T h r esear ch   r elate d   to   h u m an   u s h as  b ee n   co m p lied   w ith   all  th r elev an n atio n al  r eg u latio n s     an d   in s titu tio n al  p o licies  in   a cc o r d an ce   with   th te n ets  o f   th Helsin k Dec lar atio n   a n d   h as  b ee n   a p p r o v e d     b y   th au th o r s '   in s titu tio n al  r ev iew  b o ar d   o r   eq u iv ale n co m m ittee;  o r :   T h r esear ch   r el ated   to   an im al  u s   h as  b ee n   co m p lied   with   all   th r elev an t   n atio n al  r e g u latio n s   an d   in s titu tio n al  p o licies  f o r   th e   ca r a n d     u s o f   an im als.       DATA AV AI L AB I L I T Y   Data   av ailab ilit y   is   n o t a p p lica b le  to   th is   p ap er   as   n o   n ew  d at wer cr ea ted   o r   an aly ze d   in   t h is   s tu d y .       RE F E R E NC E S   [ 1 ]   S .   S i n g h ,   A .   K u mar  P a n i g r a h i ,   O .   K r i sh a n   S i n g h ,   a n d   S .   G o v i n d   S i n g h ,   A n a l y s i o f   g r a p h e n e   a n d   C N b a s e d   f i n n e d   TTSV   a n d   sp r e a d e r f o r   t h e r ma l   ma n a g e m e n t   i n   3 D   I C ,   2 0 1 6   I EEE  I n t e rn a t i o n a l   3 D   S y st e m I n t e g ra t i o n   C o n f e r e n c e ,   3 D I C   2 0 1 6 ,   2 0 1 7 ,   d o i :   1 0 . 1 1 0 9 / 3 D I C . 2 0 1 6 . 7 9 7 0 0 0 0 .   [ 2 ]   R .   S .   P a t t i ,   T h r e e - d i me n si o n a l   i n t e g r a t e d   c i r c u i t a n d   t h e   f u t u r e   o f   sy st e m - on - c h i p   d e si g n s ,   Pro c e e d i n g o f   t h e   I E EE ,   v o l .   9 4 ,   n o .   6 ,   p p .   1 2 1 4 1 2 2 4 ,   2 0 0 6 ,   d o i :   1 0 . 1 1 0 9 / JP R O C . 2 0 0 6 . 8 7 3 6 1 2 .   Evaluation Warning : The document was created with Spire.PDF for Python.
I n t J I n f   &   C o m m u n   T ec h n o l   I SS N: 2252 - 8 7 7 6       E n h a n ce d   th erma l m a n a g eme n t in   3 in teg r a ted   circu its   co u p lin g   ( V emp a lle  R a fi )   1215   [ 3 ]   C .   C .   L i u ,   I .   G a n u s o v ,   M .   B u r t sc h e r ,   a n d   S .   Ti w a r i ,   B r i d g i n g   t h e   p r o c e ss o r - mem o r y   p e r f o r ma n c e   g a p   w i t h   3 D   I C   t e c h n o l o g y ,   I EEE  D e s i g n   a n d   T e s t   o f   C o m p u t e rs ,   v o l .   2 2 ,   n o .   6 ,   p p .   5 5 6 5 6 4 ,   2 0 0 5 ,   d o i :   1 0 . 1 1 0 9 / M D T. 2 0 0 5 . 1 3 4 .   [ 4 ]   Y .   A k a sa k a ,   T h r e e - d i me n si o n a l   I C   t r e n d s,”   Pr o c e e d i n g o f   t h e   I EEE ,   v o l .   7 4 ,   n o .   1 2 ,   p p .   1 7 0 3 1 7 1 4 ,   1 9 8 6 ,     d o i :   1 0 . 1 1 0 9 / P R O C . 1 9 8 6 . 1 3 6 8 6 .   [ 5 ]   V .   R a f i   a n d   P .   K .   D h a l ,   M a x i m i z a t i o n   sa v i n g s   i n   d i s t r i b u t i o n   n e t w o r k w i t h   o p t i mal   l o c a t i o n   o f   t y p e - I   d i st r i b u t e d   g e n e r a t o r   a l o n g   w i t h   r e c o n f i g u r a t i o n   u si n g   P S O - D A   o p t i m i z a t i o n   t e c h n i q u e s ,   M a t e ri a l T o d a y :   Pr o c e e d i n g s ,   v o l .   3 3 ,   p p .   4 0 9 4 4 1 0 0 ,   2 0 2 0 ,   d o i :   1 0 . 1 0 1 6 / j . ma t p r . 2 0 2 0 . 0 6 . 5 4 7 .   [ 6 ]   K .   B a n e r j e e ,   S .   J.   S o u r i ,   P .   K a p u r ,   a n d   K .   C .   S a r a sw a t ,   3 - D   I C s:   A   n o v e l   c h i p   d e si g n   f o r   i mp r o v i n g   d e e p - su b mi c r o m e t e r   i n t e r c o n n e c t   p e r f o r m a n c e   a n d   s y s t e ms - on - c h i p   i n t e g r a t i o n ,   Pr o c e e d i n g o f   t h e   I EEE ,   v o l .   8 9 ,   n o .   5 ,   p p .   6 0 2 6 3 2 ,   2 0 0 1 ,     d o i :   1 0 . 1 1 0 9 / 5 . 9 2 9 6 4 7 .   [ 7 ]   U .   K a n g   e t   a l . ,   8 G b   3 D   D D R 3   D R A M   u si n g   t h r o u g h - si l i c o n - v i a   t e c h n o l o g y ,   D i g e st   o f   T e c h n i c a l   P a p e rs   -   I EEE  I n t e rn a t i o n a l   S o l i d - S t a t e   C i rc u i t C o n f e re n c e ,   p p .   1 3 0 1 3 2 ,   2 0 0 9 ,   d o i :   1 0 . 1 1 0 9 / I S S C C . 2 0 0 9 . 4 9 7 7 3 4 2 .   [ 8 ]   J.  H .   La u   a n d   T.   G .   Y u e ,   T h e r ma l   m a n a g e me n t   o f   3 D   I C   i n t e g r a t i o n   w i t h   TSV   ( Th r o u g h   s i l i c o n   v i a ) ,   Pro c e e d i n g -   E l e c t r o n i c   C o m p o n e n t a n d   T e c h n o l o g y   C o n f e r e n c e ,   p p .   6 2 4 6 4 0 ,   2 0 0 9 ,   d o i :   1 0 . 1 1 0 9 / EC T C . 2 0 0 9 . 5 0 7 4 0 8 0 .   [ 9 ]   A .   B a r u a ,   M .   S .   H o ss a i n ,   K .   I .   M a s o o d ,   a n d   S .   S u b r i n a ,   Th e r ma l   m a n a g e m e n t   i n   3 - D   i n t e g r a t e d   c i r c u i t s   w i t h   g r a p h e n e   h e a t   sp r e a d e r s ,   Ph y si c s P r o c e d i a ,   v o l .   2 5 ,   p p .   3 1 1 3 1 6 ,   2 0 1 2 ,   d o i :   1 0 . 1 0 1 6 / j . p h p r o . 2 0 1 2 . 0 3 . 0 8 9 .   [ 1 0 ]   Y .   Li u   e t   a l . ,   P l a n a r   c a r b o n   n a n o t u b e - g r a p h e n e   h y b r i d   f i l ms   f o r   h i g h - p e r f o r ma n c e   b r o a d b a n d   p h o t o d e t e c t o r s,     N a t u r e   C o m m u n i c a t i o n s ,   v o l .   6 ,   2 0 1 5 ,   d o i :   1 0 . 1 0 3 8 / n c o mm s9 5 8 9 .   [ 1 1 ]   A .   K .   P a n i g r a h i ,   T .   G h o s h ,   S .   R .   K .   V a n j a r i ,   a n d   S .   G .   S i n g h ,   D e mo n st r a t i o n   o f   su b   1 5 0   C   C u - C u   t h e r mo c o mp r e ss i o n   b o n d i n g   f o r   3 D   I C   a p p l i c a t i o n s ,   u t i l i z i n g   a n   u l t r a - t h i n   l a y e r   o f   M a n g a n i n   a l l o y   a s   a n   e f f e c t i v e   su r f a c e   p a ss i v a t i o n   l a y e r ,   Ma t e r i a l s   L e t t e rs v o l .   1 9 4 ,   p p .   8 6 8 9 ,   2 0 1 7 ,   d o i :   1 0 . 1 0 1 6 / j . ma t l e t . 2 0 1 7 . 0 2 . 0 4 1 .   [ 1 2 ]   T.   G h o s h   e t   a l . ,   F a c i l e   n o n   t h e r ma l   p l a sma  b a se d   d e s o r p t i o n   o f   s e l f   a sse mb l e d   mo n o l a y e r f o r   a c h i e v i n g   l o w   t e m p e r a t u r e   a n d   l o w   p r e ssu r e   C u - C u   t h e r m o - c o m p r e ssi o n   b o n d i n g ,   RS C   Ad v a n c e s ,   v o l .   5 ,   n o .   1 2 5 ,   p p .   1 0 3 6 4 3 1 0 3 6 4 8 ,   2 0 1 5 ,     d o i :   1 0 . 1 0 3 9 / c 5 r a 1 7 7 3 5 a .   [ 1 3 ]   R .   V e mp a l l e   a n d   P .   K .   D h a l ,   L o s mi n i m i z a t i o n   b y   r e c o n f i g u r a t i o n   a l o n g   w i t h   d i st r i b u t e d   g e n e r a t o r   p l a c e me n t   a t   r a d i a l   d i s t r i b u t i o n   s y st e w i t h   h y b r i d   o p t i mi z a t i o n   t e c h n i q u e s,   T e c h n o l o g y   a n d   E c o n o m i c o f   S m a rt   G ri d a n d   S u st a i n a b l e   E n e r g y v o l .   5 ,   n o .   1 ,   2 0 2 0 ,   d o i :   1 0 . 1 0 0 7 / s 4 0 8 6 6 - 0 2 0 - 0 0 0 8 8 - 2.   [ 1 4 ]   A .   K .   P a n i g r a h i ,   S .   B o n a m,   T.   G h o s h ,   S .   R .   K .   V a n j a r i ,   a n d   S .   G .   S i n g h ,   L o w   t e m p e r a t u r e ,   l o w   p r e ssu r e   C M O S   c o m p a t i b l e     Cu - C u   t h e r mo - c o m p r e ss i o n   b o n d i n g   w i t h   Ti   p a ss i v a t i o n   f o r   3 D   I C   i n t e g r a t i o n ,   Pr o c e e d i n g -   E l e c t r o n i c   C o m p o n e n t a n d   T e c h n o l o g y   C o n f e re n c e ,   v o l .   2 0 1 5 - Ju l y ,   p p .   2 2 0 5 2 2 1 0 ,   2 0 1 5 ,   d o i :   1 0 . 1 1 0 9 / EC T C . 2 0 1 5 . 7 1 5 9 9 0 9 .   [ 1 5 ]   A .   K .   P a n i g r a h i ,   S .   B o n a m,   T.   G h o s h ,   S .   R .   K .   V a n j a r i ,   a n d   S .   G .   S i n g h ,   H i g h   q u a l i t y   f i n e - p i t c h   C u - C u   w a f e r - on - w a f e r   b o n d i n g   w i t h   o p t i mi z e d   Ti   p a ss i v a t i o n   a t   1 6 0 ° C ,   Pro c e e d i n g s   -   El e c t ro n i c   C o m p o n e n t s   a n d   T e c h n o l o g y   C o n f e re n c e ,   v o l .   2 0 1 6 - A u g u s ,   p p .   1 7 9 1 1 7 9 6 ,   2 0 1 6 ,   d o i :   1 0 . 1 1 0 9 / E C TC . 2 0 1 6 . 3 6 9 .   [ 1 6 ]   A .   K .   P a n i g r a h i ,   T .   G h o sh ,   C .   H .   K u mar,  S .   G .   S i n g h ,   a n d   S .   R .   K .   V a n j a r i ,   D i r e c t ,   C M O S   in - l i n e   p r o c e ss  f l o w   c o m p a t i b l e ,   s u b   1 0 0   ° C   C u C u   t h e r mo c o m p r e ss i o n   b o n d i n g   u si n g   s t r e ss  e n g i n e e r i n g ,   El e c t r o n i c   Ma t e r i a l L e t t e rs ,   v o l .   1 4 ,   n o .   3 ,   p p .   3 2 8 3 3 5 ,   2 0 1 8 ,   d o i :   1 0 . 1 0 0 7 / s1 3 3 9 1 - 0 1 8 - 0 0 3 7 - y.   [ 1 7 ]   V .   R a f i ,   G .   V .   N a g e s h   K u m a r ,   P .   M e e n a k s h i ,   S .   H .   V a l i ,   A .   N a g a r a j u ,   a n d   P .   Ja n a k i ,   S e v e r i t y   o f   d e l a mi n a t i o n   o n   si n g l e - p h a s e   g a s - i n s u l a t e d   b u d u c t ,   L e c t u r e   N o t e s i n   E l e c t ri c a l   En g i n e e ri n g ,   v o l .   1 1 9 2 ,   p p .   8 3 9 2 ,   2 0 2 4 ,   d o i :   1 0 . 1 0 0 7 / 9 7 8 - 9 8 1 - 97 - 2 7 8 8 - 9 _ 6 .   [ 1 8 ]   K .   Y o o n   e t   a l . ,   M o d e l i n g   a n d   a n a l y si o f   c o u p l i n g   b e t w e e n   TSV s,   me t a l ,   a n d   R D i n t e r c o n n e c t i n   TSV - b a se d   3 D   I C   w i t h   si l i c o n   i n t e r p o ser,   Pro c e e d i n g s   o f   t h e   El e c t ro n i c   Pa c k a g i n g   T e c h n o l o g y   C o n f e r e n c e ,   E PTC ,   p p .   7 0 2 7 0 6 ,   2 0 0 9 ,     d o i :   1 0 . 1 1 0 9 / EPTC . 2 0 0 9 . 5 4 1 6 4 5 8 .   [ 1 9 ]   J.  K i m ,   J .   C h o ,   a n d   J .   K i m,  TS V   mo d e l i n g   a n d   n o i s e   c o u p l i n g   i n   3 D   I C ,   E l e c t r o n i c S y s t e m   I n t e g r a t i o n   T e c h n o l o g y   C o n f e re n c e ,   ES T C   2 0 1 0   -   P ro c e e d i n g s ,   2 0 1 0 ,   d o i :   1 0 . 1 1 0 9 / ESTC . 2 0 1 0 . 5 6 4 2 9 6 7 .   [ 2 0 ]   J.  C h o   e t   a l . ,   G u a r d   r i n g   e f f e c t   f o r   t h r o u g h   s i l i c o n   v i a   ( TSV )   n o i se  c o u p l i n g   r e d u c t i o n ,   2 0 1 0   I EEE  C P MT  S y m p o s i u m   J a p a n ,   I C S J 1 0 ,   2 0 1 0 ,   d o i :   1 0 . 1 1 0 9 / C P M TSY M P J. 2 0 1 0 . 5 6 7 9 5 3 1 .   [ 2 1 ]   J.  C h o   e t   a l . ,   M o d e l i n g   a n d   a n a l y si o f   t h r o u g h - si l i c o n   v i a   ( TSV )   n o i se   c o u p l i n g   a n d   s u p p r e ssi o n   u si n g   a   g u a r d   r i n g ,     I EEE  T r a n s a c t i o n o n   C o m p o n e n t s,  P a c k a g i n g   a n d   M a n u f a c t u ri n g   T e c h n o l o g y ,   v o l .   1 ,   n o .   2 ,   p p .   2 2 0 2 3 3 ,   2 0 1 1 ,     d o i :   1 0 . 1 1 0 9 / TC P M T. 2 0 1 0 . 2 1 0 1 8 9 2 .   [ 2 2 ]   V .   R a f i ,   P .   K .   D h a l ,   S .   H .   V a l i ,   S .   R .   K r i sh n a ,   U .   S u r y a v a l l i ,   a n d   S .   V .   J.   P r a k a s h ,   E n h a n c e d   m u l t i - m o d e   c o n t r o l   o f   Z - s o u r c e   v i r t u a l   s y n c h r o n o u g e n e r a t o r   f o r   p h o t o v o l t a i c   sy s t e ms   u s i n g   f u z z y   l o g i c   c o n t r o l l e r ,   I n t e r n a t i o n a l   J o u r n a l   o f   A p p l i e d   Po w e r   En g i n e e ri n g ,   v o l .   1 4 ,   n o .   3 ,   p p .   7 0 1 7 1 1 ,   2 0 2 5 ,   d o i :   1 0 . 1 1 5 9 1 / i j a p e . v 1 4 . i 3 . p p 7 0 1 - 7 1 1 .   [ 2 3 ]   R .   P a d ma,   S .   H .   V a l i ,   a n d   V .   R a f i ,   R e d u c i n g   f a u l t   c u r r e n t   b y   a d a p t i v e   st a b i l i z e r   i n   d i s t r i b u t i o n   s y s t e m ,   2 0 2 1   I n t e r n a t i o n a l   C o n f e re n c e   o n   I n t e l l i g e n t   T e c h n o l o g i e s,  C O N I T   2 0 2 1 ,   2 0 2 1 ,   d o i :   1 0 . 1 1 0 9 / C O N I T5 1 4 8 0 . 2 0 2 1 . 9 4 9 8 2 8 2 .   [ 2 4 ]   B .   S .   K u m a r ,   S .   H .   V a l i ,   V .   R a f i ,   a n d   G .   N .   R e d d y ,   O p t i ma l   v a l u e   o f   e c o n o mi c   l o a d   d i sp a t c h   u s i n g   s w a r a l g o r i t h m ,     J o u rn a l   o f   Ph y si c s:   C o n f e re n c e   S e ri e s ,   v o l .   2 0 7 0 ,   n o .   1 ,   2 0 2 1 ,   d o i :   1 0 . 1 0 8 8 / 1 7 4 2 - 6 5 9 6 / 2 0 7 0 / 1 / 0 1 2 1 3 6 .   [ 2 5 ]   G .   B h a r g a v i ,   G .   V .   N a g e sh   K u mar ,   a n d   V .   R a f i ,   S o l u t i o n   o f   u n i t   c o mm i t me n t   u si n g   g e n e t i c   a l g o r i t h m   w i t h   p o p u l a t i o n   r e f r e sh me n t ,   L e c t u re  N o t e s   i n   El e c t r i c a l   E n g i n e e r i n g ,   v o l .   8 8 1 ,   p p .   1 0 0 7 1 0 1 7 ,   2 0 2 2 ,   d o i :   1 0 . 1 0 0 7 / 9 7 8 - 9 8 1 - 19 - 1 1 1 1 - 8 _ 7 8 .       B I O G RAF I   O F   AU T H O R       Ve m p a ll e   Ra f i           re c e iv e d   h is  M . Tec h .   d e g re e   e lec tri c a p o we sy ste m fro m   HITS   u n d e JN TUH  U n iv e rsit y ,   He   r e c e iv e d   h is  P h . d e g re e   in   p o we sy ste m fro m   Ve Tec h   Ra n g a ra jan   Dr.   S a g u n t h a la  R& In stit u te  o S c ien c e   a n d   Te c h n o l o g y ,   Ch e n n a i.   h a v e   tea c h in g   e x p e rie n c e   o n e a rly   1 4   y e a rs  a n d   c u rre n tl y   wo r k i n g   a As sista n P ro fe ss o (Ad h o c )   in   Jn tu a c e p ,   P u li v e n d u la,   Ka d a p a   Dist,   An d h ra   P ra d e sh ,   I n d ia.  i n   t h e   De p t.   o f   El e c tri c a &   El e c tro n ics   En g g .   He   is  m e m b e in   M IE  a n d   IE EE .   He   c a n   b e   c o n tac ted   a e m a il v e m p a ll e ra fi@g m a il . c o m       Evaluation Warning : The document was created with Spire.PDF for Python.
      I SS N : 2252 - 8 7 7 6   I n t J I n f   &   C o m m u n   T ec h n o l Vo l.  1 5 ,   No .   3 Sep tem b er   20 2 6 :   1 2 0 8 - 1 2 1 6   1216     S h a i k   H u ss a in   Va li           re c e iv e d   h is  M . Tec h .   De g re e   i n   M a c h i n e   Driv e a n d   P o we r   El e c tro n ics   fr o m   IIT   K h a ra g p u r,   Kh a ra g p u r.   He   re c e iv e d   h is   P h . D   d e g re e   in   El e c tri c a En g i n e e rin g   fr o m   JN TUA  An a n t a p u ra m u .   He   is  c u rre n tl y   w o rk i n g   a As sista n t   P r o fe ss o i n   El e c tri c a a n d   E lec tro n ics   E n g i n e e rin g   De p a rtme n a JN TUA   Co ll e g e   o En g in e e rin g ,   P u li v e n d u la.  He   p u b li s h e d   tec h n ica p a p e rs  i n   I n tern a ti o n a l   &   Na ti o n a Jo u rn a ls   a n d   Co n fe re n c e s.  His  a re a   o in tere st   is  P o we El e c tro n ics   a n d   Re n e w a b le  En e rg y   S y ste m s.  He   is  m e m b e in   IS TE   &   M IE.   He   c a n   b e   c o n tac ted   a e m a il h u ss a in v a li 4 @g m a il . c o m .         Pra d y u m n a   K u m a r   Dh a l           re c e iv e d   h is  M . E.   d e g re e   p o we sy ste m fro m   Th iag a ra jar  C o ll e g e   o f   En g i n e e rin g   u n d e r   M a d u ra Ka m a ra Un i v e rsity ,   M a d u ra i.   He   re c e iv e d   h is  P h . D.  d e g re e   in   p o we sy ste m fr o m   S a th y a b a m a   Un iv e rsity ,   Ch e n n a i.   He   is  c u rre n tl y   wo rk i n g   a p r o fe ss o r   in   El e c tri c a a n d   El e c tro n ics   E n g i n e e rin g   De p a rtme n a t   Ve l.   Tec h .   Ra n g a ra jan   Dr.   S a g u n t h a la  R& In stit u te  o S c ien c e   a n d   Tec h n o l o g y ,   Ch e n n a i.   He   p u b li s h e d   tec h n ica p a p e rs  in   In ter n a t io n a a n d   Na ti o n a Jo u rn a ls  a n d   Co n fe re n c e s.  His  a re a   o in tere st  is   p o we sta b i li ty ,   p o we q u a li ty ,   a n d   o p ti m iza ti o n   tec h n i q u e i n   p o we sy ste m .   He   is  m e m b e i n   IS TE   a n d   IEE E .   He   c a n   b e   c o n tac ted   a e m a il :   p ra d y u m n a . d h a l@re d iffma il . c o m .         S a d h u   R a d h a   K r ish n a           is  wo rk i n g   a sa ss o c iate   p ro fe ss o r,   De p t.   o C o m p u ter  S c ien c e   a n d   En g i n e e rin g ,   JN TUA  Co ll e g e   o En g in e e rin g   P u li v e n d u la,  In d ia.  He   h a 1 7   y e a rs   o e x p e rien c e   in   tea c h i n g   a n d   re se a rc h .   He   o b tain e d   h is  P h . D.  fro m Ja wa h a rlal  Ne h ru   Tec h n o l o g ica U n iv e rsit y ,   KA KI NA DA ,   In d ia.  His  a re a o re se a rc h   a re   sp e e c h   p ro c e ss in g ,   b ig   d a ta,  m a c h in e   le a rn i n g .   He   h a p u b l ish e d   p a p e rs  in   n a ti o n a a n d   i n tern a ti o n a c o n fe re n c e s   a n d   re fe re e d   jo u rn a ls.  He   is  a   li fe   m e m b e o p ro fe ss io n a o rg a n iza ti o n su c h   a In d ian   S o c iet y   fo Tec h n ica Ed u c a ti o n   (IS TE ) .   He   c a n   b e   c o n tac ted   a e m a il :   r k s a d h u . c se @jn t u a . a c . in .         Mu r k u r   Ra je sh           re c e iv e d   h is  M . Tec h .   d e g re e   CAD /CAM   fro m   JN TUACE P   u n d e JN TUA  Un i v e rsity ,   h e   is  p u rsu in g   a   P h . D.  d e g re e   in   M e c h a n ica En g in e e rin g   fro m   Ve l .   Tec h .   Ra n g a ra jan   Dr.   S a g u n t h a la   R& In sti tu te   o f   S c ien c e   a n d   T e c h n o l o g y   C h e n n a i.   I   h a v e   tea c h in g   e x p e rien c e   o n e a rly   1 2   y e a rs.  C u rre n tl y   w o rk i n g   a a ss istan p ro fe ss o (Ad h o c i n   Jn tu a c e p ,   P u li v e n d u la,   Ka d a p a   D ist,   An d h ra   P ra d e sh ,   In d ia.   In   th e   De p a rtme n o M e c h a n ica l   En g i n e e rin g .   He   is  m e m b e in   M IE  a n d   IEE E.   He   c a n   b e   c o n tac ted   a e m a il :   ra jes h m u rk u r 9 @g m a il . c o m .         Ma la g o n d a   S iv a   K u m a r           re c e iv e d   h is  B. Tec h   d e g re e   in   t h e   b ra n c h   o El e c tr o n ics   a n d   c o m m u n ica ti o n   e n g in e e rin g   fro m   JN TU  An a n ta p u ra m , An d h r a P ra d e sh , In d ia  in   2 0 0 7 .   He   c o m p lete d h isM . tec h   fr o m   JN TU   An a n tap u ra m ,   An d h ra   P ra d e sh ,   I n d ia   in   2 0 1 1 .   He   is   p u rsu i n g   a   P h . D.  in   th e   De p a rtme n o El e c tro n ics   a n d   C o m m u n ica t io n   E n g i n e e rin g ,   Ve lT e c h   Ra n g a ra jan   Dr  S a g u n t h a la  R& In stit u te o S c ien c e   a n d   Tec h n o lo g y ,   A v a d i,   C h e n n a i - 6 0 0 0 6 1 ,   In d ia.  He   c a n   b e   c o n tac ted   a e m a il m . siv a k u m a r4 5 0 @g m a il . c o m .     Evaluation Warning : The document was created with Spire.PDF for Python.